1、高通（Qualcomm）： Snapdragon芯（xīn）片

2、Intel（英特尔）：凌动（Atom）处理（lǐ）器

3、ST（意法半导体）：ST STM32系列

4、TI（德州（zhōu）仪器）：TI OMAP3630

5、SamSung（三星）：SamSung Artik芯片

6、Atmel（爱特梅尔）：ATMEL MEGA2560开发板

7、NVIDIA

8、新唐（Nuvoton）：新唐 MINI51系列

9、XMOS：XCORE多核（hé）微控制器（qì）

10、瑞（ruì）芯微：RK3288

11、全（quán）志：R16平台

12、联芯：LC1860

13、华（huá）为（wéi）海思（sī）

1、高通（Qualcomm）

主（zhǔ）控：高通（tōng）  Snapdragon芯片

它有无线通（tōng）信、传感（gǎn）器集成和空间定位等功能。

采用（yòng）了“RealSense”技术，能够建起3D地图和（hé）感知周围环境，它可以像一只蝙蝠一样飞行，能主（zhǔ）动避免障碍物（wù）。

为了让Qualcomm inside，让自己的芯片优势进（jìn）入到无人机领域。高通在2015年先（xiān）后开启收（shōu）购和投资，在2月（yuè）份的时候收购了无人（rén）飞行器研发（fā）公（gōng）司KMel Robotics，同（tóng）月月底，领投了大疆原消费领域的劲敌3DR 5000万（wàn）美元C轮。除（chú）此之外，高通在9月份推（tuī）出了无人机（jī）设计平台Snapdragon Flight。

Snapdragon Flight最根（gēn）本的（de）优势（shì）在于拉低（dī）了无（wú）人（rén）机的制造成（chéng）本和售价（jià），再往下挖深层（céng）一点，是（shì）因为1、高通无人机芯片（piàn）具有和智能手机相同的处理器，也可能包括其他一些相同部（bù）件，能（néng）做到规模化生产从而带来成本优（yōu）化的效（xiào）应（yīng）；2、芯片（piàn）高度集（jí）成化，节省了无人机多个高价模块的合起来的成（chéng）本，据（jù）悉各个模块成本（běn）合计为无人机成本的（de）30%~40%。

对比目前主要的（de）无人机芯片解决方（fāng）案，高通snapdragon flight 的CPU 尺（chǐ）寸最小、主（zhǔ）频最（zuì）高。目前已应用于国内厂商零零（líng）无限的小型无人机产品hover camera 及（jí）零（líng）度智（zhì）控的自拍（pāi）无人机dobby 的样机。

2、Intel（英特尔）

主控：英特尔 凌动（Atom）处理器（qì）

内置了高达6个（gè）英特尔的“RealSense”3D摄像头，采用（yòng）了四核的英特尔（ěr）凌动（Atom）处理器（qì）的PCI-express定制卡，来处理距离远近与传（chuán）感（gǎn）器的实时信息（xī），以及（jí）如何避免近（jìn）距离的障碍物。

随着传统PC销（xiāo）量的持续滑（huá）坡，英特尔正将其芯（xīn）片（piàn）业务转移到火爆（bào）的无人机战场。但是相比起（qǐ）销（xiāo）售终端产品，英特尔（ěr）更热衷于为无人机（jī）提供解决（jué）方案，尤其（qí）是表现（xiàn）在（zài）无人机视觉方面。英特（tè）尔最大的（de）优势在（zài）于其（qí）RealSense技术（shù）采用的红外（wài）激光，相较起（qǐ）高通的双目视觉技术，规避了计算机视觉识（shí）别物体的大量（liàng）计算，并有（yǒu）效（xiào）提高了（le）精度。

在市场层面，英（yīng）特尔于2015年花费了6000万美元聘请了昊（hào）翔（xiáng）TyphoonH作为（wéi）RealSense的在消费级市场上的推广使，更于日前发布了面向开（kāi）发者的Aero无人机，也（yě）是搭载了（le）RealSense技术。

除此之外，英特尔早在此前就已经（jīng）投资了两家（jiā）无人机公司Airware和Precisionhawk，还于2015年收购了可穿戴设备与智能眼镜（jìng）制造（zào）商Recon，以（yǐ）及致力（lì）于算法研究的德国无人机制造商AscendingTechnologies。

3、ST（意法（fǎ）半导体）

主控：ST STM32系列

ST全套MEMS陀（tuó）螺（luó）仪，加（jiā）速（sù）度计，传感器，电源管（guǎn）理芯片（piàn）。

ST（意法（fǎ）半导体（tǐ）的STM32L0系列微处理（lǐ）器（qì）基于ARM的Cortex - M0+架（jià）构（gòu），主（zhǔ）打超（chāo）低功耗（hào），主要的应用场景是穿戴、医疗（liáo）和工业（yè）传（chuán）感器领域。ST官方（fāng）告诉我们（men），今年（nián）在应用上，他们比（bǐ）较大的期待是无人机（jī）。此前大（dà）量（liàng）STM32 F0和F4系（xì）列的产品线就被用在无人机（jī）上。

4、TI（德州仪器）

主控：TI OMAP3630

Micron闪存，德（dé）州（zhōu）仪器电源管理+USB解决方案，

Atheros802.11b/g/nWiFi控制器,

博世BMA150加速器，

BMP180气压传感器，

应美（měi）盛的（de）IMU-3000陀（tuó）螺仪和运动处理器，

微芯科技的PIC24HJ单片机。

5、SamSung（三星）

主（zhǔ）控：Samsung Artik芯片

Artik 10采用1.3GHz八核处（chù）理（lǐ）器（qì），拥有2GB内存和16GB闪存。包括（kuò）Wi- Fi、蓝牙和（hé）蓝（lán）牙低功耗、ZigBee和Thread。

三星于2015年（nián）5月推出了低功耗芯片（piàn）Artik，有三个规格，其中Artik1大小只（zhī）有（yǒu）12mm*12mm，售价不到10美元，据悉规格不同，在处理速度、存储能力以（yǐ）及无限电通信能力上均有差异。这（zhè）芯片（piàn）面向无人机和智能家具等（děng）互联网设备。业界普遍（biàn）认为Artik将成为三星对抗高通及英特尔的杀手锏，但严格来说，三星还只是（shì）后来者。

6、Atmel（爱（ài）特梅尔（ěr））

主控（kòng）：ATMEL MEGA2560开（kāi）发（fā）板  

AT91M55800A，ARM7TDMI核、嵌（qiàn）入式ICE接口（kǒu）、存储器以及外围。

7、NVIDIA（英伟达）

相（xiàng）比起英特尔试图利用（yòng）其处理器进（jìn）入无人机（jī）市场，来弥（mí）补（bǔ）PC销（xiāo）售的疲软态势，英伟达没有（yǒu）迫切（qiē）进（jìn）入（rù）无人机市（shì）场的理由，其核心的GPU图形处（chù）理器业务年增长幅（fú）度为7%，占据其2016上半年营收的（de）82%。据了解，2015年（nián）英伟达相继为Parrot及其竞对大疆提供芯片，针对无（wú）人机市场，英（yīng）伟达开发（fā）了Jetson TX1芯片方案，可以胜任（rèn）各类图（tú）像图（tú）形（xíng）识别和（hé）高级人工智能任务，使用（yòng）它的（de）无人机可以（yǐ）在空（kōng）中停（tíng）留更长（zhǎng）时间。据悉，英（yīng）伟达同时为大疆和竞对Parrot提（tí）供过芯（xīn）片方案。当然（rán）英伟达并没有将TX1主板的潜（qián）力限于在（zài）无人机的运（yùn）用，它还可被运用于机器人、物联网设备（bèi）或者实验室装（zhuāng）备。英伟达还为开发（fā）者们提（tí）供了计算机如OpenVX1.1的视觉库（kù）以帮助开发人员使用主板。

8、新唐（Nuvoton）

主控：新唐  MINI5系列

低阶遥控器使用 SOP20 封装的4T 8051 N79E814；

中高阶遥控器则采用Cortex-M0 M051系列

内建ARM9及H.264视频边译码器（qì）的N329系列

9、XMOS

主控：XMOS  XCORE多核（hé）微控制器

频率（lǜ）高（gāo）达（dá）500MHz 的32位RISC内（nèi）核，带有Hardware Response I/O接口。　

多（duō）轴飞行器需要用到四至六颗（kē）无刷电机（马达），用来（lái）驱动无人机的旋翼。而马（mǎ）达驱（qū）动控（kòng）制（zhì）器就（jiù）是用来（lái）控制无人机的速度与方向。原（yuán）则上一颗马达需要配置一颗8位MCU来（lái）做控制（zhì），但也有一（yī）颗MCU控制多个BLDC马达的（de）方案。

10、瑞芯微

主控：瑞芯微RK3288

虽然早在今年的CES展会上（shàng），瑞芯微（wēi）就有展（zhǎn）示基于RK3288的无人机产品，但是此次却是首次在国内展示并试飞。

据介绍，这款（kuǎn）无人机产品采用轴距300mm的四旋翼（yì），基于瑞芯（xīn）微RK3288是处理器（qì），摄像头与机身采用了一体（tǐ）化设计，支（zhī）持1080p视频拍摄。机身重量约（yuē）730g，续（xù）航时间为（wéi）14分钟。功能方面，支（zhī）持（chí）一键全景、失控返航、定（dìng）点巡航、一键自（zì）拍、一键绕飞、地理围栏（lán）等。

11、全志（zhì）

出（chū）身广东珠（zhū）海的芯片厂商全志，从去年初推出（chū）的R8便携（xié）式互联网电视方案（àn）；到（dào）CES Asia 2015上，与京东智能（néng）联合推出了的（de）“叮咚”智能音（yīn）箱（全志R16方案）；再到美国Next Thing的9美元电脑Banana Pi成功众筹（chóu）近200万美（měi）（全志R8方案）。

这三（sān）款产品都是基于全（quán）志针（zhēn）对（duì）IoT市场推出的（de）R系列芯片。去年8月（yuè），Remix推出了基于全志（zhì）A64芯片的“首款androids PC”——Remix Mini，并（bìng）成功在Kickstarter上众筹（chóu）到了近150万（wàn）美元。而（ér）小米（mǐ）刚刚发布的小米无人机（jī）采用的主控方案也（yě）正是全志科技最新的R16平台。

12、联（lián）芯（xīn）

大疆精（jīng）灵Phantom 4就采用过联（lián）芯方案LC1860，零度智控还推出基（jī）于联芯LC1860的双（shuāng）目视觉（jiào）整体解决方案。据悉，联芯还与小米合资成立松果电子，专注智能硬件领域。

13、华为海思

华（huá）为在潜（qián）入无人机领域。其（qí）旗（qí）下（xià）全（quán）资子公（gōng）司华为海思（sī）原先在安防摄像头市场拿下了（le）70%的市（shì）场份额，随后为了给（gěi）这安防摄像头插上翅膀，于2016年7月推出了华为无人（rén）机平台（tái），即联手深圳本（běn）土初创公司宙（zhòu）心科技（jì），在华为海思芯片（piàn）的基础上推出了一系列（liè）无（wú）人机解决（jué）方案（àn）。源自: ittbank

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